[发明专利]电子装置及其玻璃封接方法

摘要

本发明提供即使不使用活性钎料而仅利用玻璃封接材料也能得到充分的接合强度的、电子装置及其玻璃封接方法。水晶装置(10)具备元件搭载构件(20)、盖构件(30)、水晶振动元件(40)以及玻璃封接材料(50)。玻璃封接材料(50)以环状设置在盖构件(30)的一个主面(31)侧的周缘和元件搭载构件(20)的一个主面(21)侧的周缘之间，并且使空间(11)内保持真空。

主权项

1.一种电子装置的玻璃封接方法，其为制造如下电子装置时的玻璃封接方法，所述电子装置具备：元件搭载构件，具有存在表里关系的一个主面和另一个主面、设置在该一个主面侧的搭载垫以及与该搭载垫电导通且设置在所述另一个主面侧的外部连接端子；盖构件，具有存在表里关系的一个主面和另一个主面，该一个主面侧与所述元件搭载构件的所述一个主面侧重叠，并且与所述元件搭载构件一起形成空间；电子部件元件，具有与所述搭载垫电连接的连接端子并且收容在所述空间内；以及玻璃封接材料，以环状设置在所述盖构件的所述一个主面侧的周缘与所述元件搭载构件的所述一个主面侧的周缘之间并且使所述空间内保持真空，所述玻璃封接方法包括：封接材料形成工序，在所述盖构件的所述一个主面侧的周缘和所述元件搭载构件的所述一个主面侧的周缘中至少一个周缘形成所述玻璃封接材料；盖构件配置工序，通过使所述盖构件的所述一个主面侧夹着所述玻璃封接材料重叠到搭载有所述电子部件元件的所述元件搭载构件的所述一个主面侧而将所述电子部件元件收容于所述空间内；以及接合工序，通过在真空中加热所述玻璃封接材料而使该玻璃封接材料熔化或软化，使该玻璃封接材料再次固化，由此在所述空间内保持真空的状态下将所述元件搭载构件与所述盖构件接合，其中，所述接合工序包括在真空中加热所述玻璃封接材料时使所述真空中的真空度在所述固化结束前变为比在此之前的压力高的高压的工序。