[发明专利]一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构

摘要

本发明公开了一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，其包括磁材底座，双圆/矩形孔或多圆/矩形孔磁芯主体，磁材底座与磁芯主体为一体型。磁材底座为一个矩形本体并可以设有若干个焊盘，磁芯为双圆/矩形孔或多圆/矩形孔结构。磁材底座与磁芯主体为一体烧结成型，成型后根据应用需要可以在底座上电镀若干个焊盘，由此形成了一体型射频磁性器件应用的2PIN或多PIN的封装结构。本发明结构简单，构思独特，设计新颖，提高射频磁性器件的生产简易性、方便性简化射频磁性器件的制造工艺。

主权项

一种一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，包括磁材底座（10），所述磁材底座（10）为一个矩形本体，其特征在于：所述磁材底座（10）上表面中部设有磁芯主体（20），所述磁芯主体（20）为一板状结构，所述磁芯主体（20）上开设有若干圆/矩形孔（21），所述圆/矩形孔（21）中轴线平行于磁材底座（10）的矩形本体上表面，所述磁材底座（10）与磁芯主体（20）为一体型，所述磁材底座（10）上的磁芯主体（20）两侧设有若干焊盘（11）。