[发明专利]在裸片垫上具有印刷电介质粘合剂的封装IC有效
| 申请号： | 201310463563.X | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103715109B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 阮·穆赫德·米苏阿里·苏莱曼;阿扎达尔·达哈兰 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L23/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种组装封装集成电路IC的方法(100)包含将粘性电介质可聚合材料印刷(101)到引线框的裸片垫上，所述引线框具有定位在所述裸片垫外部的金属端子。放置(102)顶侧包含多个结合垫的IC裸片，使所述IC裸片的底侧放置到所述粘性电介质可聚合材料上。对所述多个结合垫与所述引线框的所述金属端子之间的结合线进行线结合(104)。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片垫上 具有 印刷 电介质 粘合剂 封装 ic | ||
【主权项】：
1.一种组装封装集成电路IC的方法，其包括：将粘性电介质可交联可聚合材料印刷到引线框的裸片垫上，所述引线框具有定位在所述裸片垫外部的金属端子；放置顶侧包含多个结合垫的至少一个IC裸片，使其底侧放置到所述粘性电介质可交联可聚合材料上，以及对所述多个结合垫与所述引线框的所述金属端子之间的结合线进行线结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
