[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于，具备：通过在晶片状的加工对象物的内部对准聚光点照射激光，从而不损伤所述加工对象物的表面和背面，而仅在所述加工对象物的内部沿着所述加工对象物的切割预定线形成由多光子吸收产生的改质区，并且，通过在向所述加工对象物入射的激光的入射方向上改变激光的聚光点的位置，形成沿着所述入射方向并列的多个所述改质区的工序；在形成所述改质区之后，经由在所述加工对象物的背面侧设置的具有弹性的板向所述加工对象物产生应力，从而以所述改质区为切割的起点切割所述加工对象物的工序。