[发明专利]OLED封装装置

摘要

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于放置OLED基板的模具、红外线会聚模块、热电偶及上位机。模具靠近激光发生器的一侧面上开设有与封装路径相一致的狭缝，激光可透过狭缝照射在封装路径上，激光加热玻璃胶料，上基板辐射红外线，红外线可从模具上方的狭缝透射出。多个红外线会聚模块会聚红外线。多个热电偶分别设于多个红外线会聚模块的出光口处，热电偶采集红外线的温度信息。上位机与热电偶通信连接，上位机接收温度信息，并根据温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。

主权项

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装，所述OLED基板上具有由玻璃胶料形成的封装路径，所述OLED基板通过所述玻璃胶料键合，其特征在于，包括：激光发生器，用于产生激光，所述激光发生器沿所述封装路径运动，所述激光扫描所述封装路径上的玻璃胶料；模具，为不吸收光、不透光的中空壳体，用于放置所述OLED基板，所述模具设于所述激光发生器的一侧，且位于所述激光的传播方向上，所述模具靠近所述激光发生器的一侧面上开设有与所述封装路径相一致的狭缝，所述狭缝与所述封装路径正对，所述激光可透过所述狭缝照射在所述封装路径上，所述激光加热所述玻璃胶料，所述OLED基板的上基板辐射红外线，所述红外线可从所述狭缝透射出；多个红外线会聚模块，分别设于所述激光发生器的发射口的四周，所述红外线辐射到多个所述红外线会聚模块上，所述红外线会聚模块会聚所述红外线；多个热电偶，分别设于多个所述红外线会聚模块的出光口处，所述热电偶采集所述红外线的温度信息；及与所述激光发生器通讯连接的上位机，所述上位机与所述热电偶通信连接，所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。