[发明专利]组件端子周边内具有周边凹部的引线框架有效
| 申请号： | 201310464601.3 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103887190B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | R·克鲁兹;L·M·小卡朋特 | 申请（专利权）人： | 英特赛尔美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文描述的实施方案涉及制造装置。所述方法包括在引线框架的内表面中蚀刻至少一个凹部图案，所述至少一个凹部图案包括限定安装区域的周边的周边凹部。所述方法还包括将组件附接至引线框架的内表面，使得所述组件的单个端子附接在安装区域中且单个端子覆盖周边凹部，其中周边凹部具有使得凹部接近单个端子的周边的尺寸和形状。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 端子 周边 具有 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于封装电路的装置的方法，所述方法包括：在引线框架的内表面中蚀刻至少一个凹部图案，所述至少一个凹部图案包括限定安装区域的周边的周边凹部；和将所述电路的组件附接至所述引线框架的所述内表面，使得所述组件的单个端子被附接在所述安装区域中且所述单个端子覆盖所述周边凹部，其中所述周边凹部具有使得所述凹部接近所述单个端子的周边的尺寸和形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特赛尔美国有限公司，未经英特赛尔美国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310464601.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：强力挤出机挤出机构
- 下一篇：陶瓷3D打印机用雕刻系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
