[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310466401.1 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103715181B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | C.阿伦斯;K.埃利安;A.格拉斯;R.霍夫曼;J.波尔;H.托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装及其制造方法。一种半导体封装包括半导体芯片、施加到所述半导体芯片的电感器。所述电感器包括至少一个绕组。用磁性材料填充所述至少一个绕组内的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：半导体芯片；施加到所述半导体芯片的电感器，所述电感器包括至少一个绕组；以及磁性材料，其中用所述磁性材料填充所述至少一个绕组内的空间,位于距所述半导体芯片一定距离处的至少一个磁性元件，以便所述磁性材料和所述磁性元件构成磁性绕组芯的一部分，以及由非磁性密封材料形成的密封体，所述非磁性密封材料覆盖所述半导体芯片的侧面。
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