[发明专利]导电粒子及导电粒子的制造方法有效
| 申请号： | 201310468160.4 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103594146B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 高井健次;松泽光晴;永原忧子;赤井邦彦 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B22F1/02;H01B13/00;H01R11/01;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,何杨 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；在所述钯层的表面形成的高分子电解质膜；和通过所述高分子电解质膜而固定在所述钯层的表面且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子。
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