[发明专利]一种声表面波传感器封装结构无效
| 申请号： | 201310469324.5 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103557987A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 袁仲雪;滕学志;陈海军;董兰飞;任丽艳;佟强;李玉峰;邬立春 | 申请（专利权）人： | 软控股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266045 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出一种声表面波传感器封装结构，包括上盖、衬底及底座，本发明通过在内壳与底座之间设有用以限制所述衬底形变位移的限位结构，当传感器接收压力达到一定值时，在限位结构的限制下，衬底停止形变，从而有效避免压力大时衬底过度形变造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种声表面波传感器封装结构，包括：上盖，由内、外壳体组成；衬底，其上放置有压力感应膜片，该衬底中央处开有透孔，透孔周边的衬底为衬底压力感应区；底座，用于支撑衬底；其特征在于，所述内壳与所述底座之间设有用以限制所述衬底形变位移的限位结构。
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