[发明专利]一种无氰化学镀或无氰电镀的金属表面处理试剂及方法有效
| 申请号： | 201310470814.7 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103484839A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 黃更生;尹相震 | 申请（专利权）人： | 江门市九星科技材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/36;C25D3/12;C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 张清 |
| 地址： | 529040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰化学镀或无氰电镀的金属表面处理试剂及方法，所述无氰化学镀或无氰电镀的金属表面处理试剂包括氯化镍、次磷酸钠、钨酸钠和柠檬酸二氢铵等物质。通过使用该无氰化学镀或无氰电镀的金属表面处理试剂，可以对镀件进行无氰化学镀或无氰电镀，避免在金属表面处理过程中使用氰化金钾或柠檬酸金钾等剧毒物，简化了处理过程，并有效降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氰化 电镀 金属表面 处理 试剂 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无氰化学镀的金属表面处理试剂，其特征在于，该无氰化学镀的金属表面处理试剂包括以下成分：![]()
余量为水，其中，所述g/L是基于每升无氰化学镀的金属表面处理试剂所述成分的重量。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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C23C18-18 ..待镀材料的预处理
