[发明专利]晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法

摘要

本发明公开了一种晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法，包括上料装置、输送带装夹装置和卸料装置，上料装置包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；晶片盘推送装置用于将晶片盘（1）推送至晶片盘夹持翻转装置；晶片盘夹持翻转装置用于将晶片盘（1）夹紧并翻转至输送带装夹装置以完成上料；输送带装夹装置用于将晶片盘（1）装夹在输送带（17）上以实现晶片引脚电镀；卸料装置用于将完成电镀后的晶片盘（1）从输送带（17）上卸下。本发明智能化程度高，提高了生产效率；晶片盘装夹上料时整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动，可保证两个夹板与输送带之间相对静止，减小摩擦，可避免磨损晶片盘。

主权项

晶片引脚电镀用装夹输送装置，其特征在于：它包括上料装置和输送带装夹装置，上料装置包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；所述的晶片盘推送装置用于将晶片盘（1）推送至晶片盘夹持翻转装置，它包括载料盘（2）和晶片盘推送机构，晶片盘推送机构包括多排立柱（3）、顶升气缸A（4）和推送气缸（5），多排立柱（3）通过立柱安装盘（6）固定安装在顶升气缸A（4）的活塞杆的顶端，顶升气缸A（4）的缸体底部设有滑块（7），滑块（7）设置于与其相配合的沿推送方向的滑轨A（8）上，推送气缸（5）的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A（4）的缸体上，推送气缸（5）的缸体固定安装在支架上；载料盘（2）上设置有与立柱（3）的运动方向相配合的推送槽（9）；所述的晶片盘夹持翻转装置用于将晶片盘推送装置推送来的晶片盘（1）夹紧并翻转至输送带装夹装置以完成上料，它包括上夹板（10）、下夹板（11）、顶升气缸B（13）和翻转轴（14），上夹板（10）与下夹板（11）之间通过夹紧机构（12）连接，夹紧机构（12）固定安装在顶升气缸B（13）的活塞杆的顶端，顶升气缸B（13）的缸体通过连接件固定安装在支板（15）上，支板（15）与底座（16）之间通过翻转轴（14）相连，翻转轴（14）连接翻转驱动电机；所述的输送带装夹装置用于将晶片盘（1）装夹在输送带（17）上以实现晶片引脚电镀，它包括扭簧（18）和扭簧顶压气缸（19），扭簧（18）的反扣支脚（18.1）穿过反扣支脚通孔扣压在输送带（17）上，扭簧（18）的压紧支脚（18.2）穿过压紧支脚通孔压紧于输送带（17），扭簧顶压气缸（19）的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆A（20）的一端，支杆A（20）的另一端通过顶压柱A（21）顶压在压紧支脚（18.2）的臂（22）上，支杆A（20）的中部固定安装于转轴上。