[发明专利]光刻胶残渣及聚合物残渣去除液组合物有效

专利信息
申请号: 201310475754.8 申请日: 2007-10-24
公开(公告)号: CN103605266B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 大和田拓央 申请(专利权)人: 关东化学株式会社
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谢顺星;张晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种光刻胶残渣及聚合物残渣去除液组合物以及使用该去除液组合物去除残渣的方法,该去除液组合物可以在低温、短时间内,去除半导体电路元件制造工序中产生的光刻胶残渣及聚合物残渣。本发明的组合物,可以去除在制造具有金属布线的半导体电路元件的工序中产生的光刻胶残渣和/或聚合物残渣,其含有氟化物的质量百分含量为0.5%‑3.0%、水的质量百分含量不超过30%,pH值在4以下。
搜索关键词: 光刻 残渣 聚合物 去除 组合
【主权项】:
1.一种去除在具有金属布线的半导体电路元件的制造工序中产生的光刻胶残渣和/或聚合物残渣的组合物,其特征在于,由30质量%以上的一种或两种以上的无机酸和/或有机酸、0.5‑3.0质量%的氢氟酸及不超过30质量%的水组成,pH<1;所述无机酸和/或有机酸为(1)硫酸、(2)磷酸、(3)硝酸、(4)硫酸及盐酸、(5)硫酸及高氯酸、(6)硫酸及四硼酸、(7)脂肪族羧酸、(8)脂肪族羧酸及磷酸、(9)脂肪族磺酸或(10)脂肪族磺酸及磷酸中的任一种。
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