[发明专利]压印系统的膜厚均匀度控制方法

摘要

本发明提供一种压印系统的膜厚均匀度控制方法，其包括下列步骤：首先，提供一压印系统及一基板。压印系统包括一压印软模、一载台及一供气控制设备。接着，载台承载基板。随后，于压印软模的工作区提供一胶体。然后，将载台与压印软模相互压合，以使基板抵压胶体，并借由供气控制设备对载台的气体通道供应一正压气体，以使基板的部分变形挤压胶体，来控制形成于基板上的一压印膜的厚度均匀度，压印膜是由胶体形成。最后，供气控制设备停止供应正压气体。

主权项

一种压印系统的膜厚均匀度控制方法，其特征在于，包括：提供一压印系统，包括一基座、一压印软模、一载台及一供气控制设备，该压印软模设于该基座上，且有一工作区及形成于该工作区内的一图案，该载台具有至少一第一气体通道，该供气控制设备用以对该载台的第一气体通道供应一正压气体；提供一基板，该基板的刚性大于该压印软模的刚性；该载台承载该基板，该基板的顶面抵贴该载台，该基板的底面面对该压印软模；于该压印软模的工作区的至少一预定位置提供一胶体；将该载台与该压印软模相互压合，以使该基板的底面抵压该胶体，并借由该供气控制设备对该第一气体通道供应该正压气体，以使该基板的部分变形而挤压该胶体，来控制形成于该基板的底面的一压印膜的厚度均匀度，该压印膜由该胶体形成，且具有一基层及一图案层，该基层位于该基板及该图案层之间，该图案层的图案顺应该压印软模的工作区的图案，其中，该压印膜的厚度指该基层；及该供气控制设备停止供应该正压气体。