[发明专利]具有增强结构强度的微机电元件有效
| 申请号： | 201310478753.9 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN104555884A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 孙志铭;蔡明翰;徐新惠;王维中 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有增强结构强度的微机电元件，包含多个金属层，多个金属层包含一最上金属层，此最上金属层包含多个独立金属段；其中，该多个独立金属段分别通过至少一支持柱以连接至相邻的金属层，且在该最上层独立金属段与该相邻的金属层之间除了支持柱外，无介电层设置于其中；除该最上金属层外，其余金属层分别通过至少一支持柱及一介电层而与相邻的金属层彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 结构 强度 微机 元件 | ||
【主权项】：
一种具有增强结构强度的微机电元件，其特征在于，包含：一微机电结构，包括多个金属层，具有一最上金属层，该最上金属层包含多个独立金属段；以及一电讯号传递线路，位于该微机电结构下方，其中该微机电结构产生电讯号，通过该电讯号传递线路来传递，其中，该多个独立金属段分别通过至少一支持柱以连接至相邻的金属层，且在该最上层独立金属段与该相邻的金属层之间除了支持柱外，无介电层设置于其中；除该最上金属层外，其余金属层分别通过至少一支持柱及一介电层而与相邻的金属层彼此连接。
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