[发明专利]一种硅片预对准装置

摘要

本发明涉及一种硅片预对准装置，它包括水平顶板，垂直设置在水平顶板一端的转轴，卡装在转轴顶端的吸盘，转动连接于转轴另一端的转轴电机，卡装在转轴上且位于吸盘下方的下托架，设置在下托架边缘的伸出爪，转动连接在伸出爪末端的定位轮以及通过连接件固定在水平顶板一端的一对射式传感器。转轴电机转动连接转轴，定位轮是由位于定位轮顶部的圆锥体、位于圆锥体下表面的倒圆锥体、位于倒圆锥体下表面的圆柱体以及位于圆柱体下表面的凸台组成，倒圆锥体、圆柱体和凸台形成一环形凹槽，圆锥体下表面与倒圆锥体上表面的直径相等，倒圆锥体下表面直径等于圆柱体的直径，凸台直径大于圆柱体直径。本发明具有对硅片损害、污染小，预对准精度高等优点。

主权项

一种硅片预对准装置，它包括一水平顶板，一垂直设置在所述水平顶板一端的转轴，一卡装在所述转轴顶端的吸盘，一转动连接于所述转轴另一端的转轴电机，一卡装在所述转轴上且位于所述吸盘下方的下托架，若干设置在所述下托架边缘的伸出爪，若干转动连接在所述伸出爪末端的定位轮，以及一通过一连接件固定在所述水平顶板一端的一对射式传感器；其特征在于，所述转轴电机的输出轴转动连接所述转轴；每一所述定位轮均是由一位于所述定位轮顶部的圆锥体、一位于所述圆锥体下表面的倒圆锥体、一位于所述倒圆锥体下表面的圆柱体以及一位于所述圆柱体下表面的凸台组合而成，所述倒圆锥体、圆柱体和凸台形成一环形凹槽；所述圆锥体下表面的直径等于所述倒圆锥体上表面的直径，所述倒圆锥体下表面直径等于所述圆柱体的直径，所述凸台直径大于所述圆柱体直径；所述倒圆锥体的下表面高出所述吸盘的上表面1～3mm，所述凸台的上表面低于所述吸盘的上表面1～3mm。