[发明专利]一种带有防翘功能的半导体上料装置

摘要

本发明提供一种能有效防止塑封引线框架在加工过程中翘起变形的半导体上料装置，该装置包括一种开放式上料轨道和一个推料装置，上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配，在上料轨道的一端有个限位块，推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定板，推杆连接杆通过弹性螺塞与推杆安装块弹性连接，通过弹性螺塞控制弹性连接力，在塑封引线框架不变形损坏的情况下，保持有效连接，推杆的斜面钩型设计适应塑封引线框架变形量小于h的翘曲变形。本上料装置提高设备的稳定性和制品的完好率，操作维护方便。

主权项

一种带有防翘功能的半导体上料装置，包括一种开放式上料轨道和一个推料装置，其特征是：上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配，上料轨道上有一个推料装置，推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定板，推杆连接杆、推杆安装块、传感器和滚子随动器固定在传送固定板上，电机驱动传送固定板，推杆刚性连接于推杆连接杆，推杆连接杆通过弹性螺塞与推杆安装块弹性连接，调节弹性螺塞，控制推杆连接杆和推杆安装块的弹性连接力，在上料轨道的一端有个限位块，气缸驱动限位块作上、下让位运动，推料装置沿着上料轨道作往复直线运动，推送塑封引线框架。