[发明专利]电容器用双面镀金属化聚酯薄膜在审
| 申请号： | 201310481307.3 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103578753A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 荚朝辉;康仙文 | 申请（专利权）人： | 铜陵其利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种电容器用双面镀金属化聚酯薄膜，涉及电容器技术领域，包括基膜和蒸镀在基膜上金属镀层，所述金属镀层蒸镀在基膜的上下两面上，所述金属镀层与基膜的边缘处设有空白留边。本发明能够使耐大电流电容器生产成本降低20%，体积减小15%，损耗角正切值控制在0.1%以下，有效地提高了产品的性能，提高了产品的综合性能，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 器用 双面 镀金 聚酯 薄膜 | ||
【主权项】：
一种电容器用双面镀金属化聚酯薄膜，其特征在于：包括基膜和蒸镀在基膜上金属镀层，所述金属镀层蒸镀在基膜的上下两面上，所述金属镀层与基膜的边缘处设有空白留边。
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