[发明专利]布线板及其制造方法

摘要

本发明提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。布线板（100）具有：层间绝缘层（39a）；导体层（37c），其形成在层间绝缘层（39a）上；阻焊层（40a），其设置在层间绝缘层（39a）上；开口部（40d），其贯通阻焊层（40a）；开口部（40c），其形成在阻焊层（40a）上；以及布线构造体（10），其配置在形成有开口部（40c）的位置，具有绝缘层（120）和绝缘层（120）上的导体图案（111）。导体图案（111）的图案宽度比形成在导体层（37c）上的导体图案的图案宽度小。

主权项

一种布线板，其特征在于，所述布线板具有：第1绝缘层；第1导体图案，其形成在所述第1绝缘层上；布线构造体，其设置在所述第1绝缘层上，具有第2绝缘层和所述第2绝缘层上的第2导体图案；以及第3绝缘层，其设置在所述第1绝缘层上和所述第1导体图案上，具有使所述布线构造体的表面露出的第1开口部、和使所述第1导体图案的至少一部分露出的第2开口部，所述布线构造体的最外层的第3导体图案包含安装半导体元件的安装垫，所述第1开口部使所述安装垫的垫形成区域露出，所述布线构造体的包含周缘部的整体不由所述第3绝缘层覆盖，而由填充于所述第1开口部内的底部填充树脂覆盖。