[发明专利]蚀刻工具工艺指标方法和装置有效
| 申请号： | 201310482302.2 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103531428A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 克伦·雅各布斯·克瑙里克;乔治·卢克;尼古拉斯·韦布 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种为蚀刻室提供工艺指标的方法。将具有无图案蚀刻层的晶圆提供到所述蚀刻室中。对所述无图案蚀刻层执行无图案蚀刻。在所述执行无图案蚀刻完成后，在所述无图案蚀刻层上方沉积无图案沉积层。测量所述无图案蚀刻层的厚度和所述无图案沉积层的厚度。使用测量到的厚度确定工艺指标。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 工具 工艺 指标 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种为蚀刻室提供工艺指标的方法，包含：a）将具有无图案蚀刻层的第一晶圆提供到所述蚀刻室中；b）对所述无图案蚀刻层执行无图案蚀刻；c）从所述蚀刻室除去所述第一晶圆；d）将第二晶圆提供到所述蚀刻室中；e）在所述蚀刻室中所述第二晶圆上方沉积无图案沉积层；f）在所述无图案蚀刻后测量所述第一晶圆的所述无图案蚀刻层的厚度；g）测量所述第二晶圆的所述无图案沉积层的厚度；以及h）使用所述测量的厚度确定工艺指标。
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