[发明专利]一种机压无碳刚玉尖晶石钢包衬砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310483743.4 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN103539467A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 余西平;赵继增;赵锋;赵安堂;刘明升;陈正常 申请(专利权)人: 马鞍山利尔开元新材料有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66
代理公司: 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 代理人: 阮爱农
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明机压无碳刚玉尖晶石钢包衬砖,其组分按重量百分比配比如下:板状刚玉颗粒30~50%,高纯富铝尖晶石颗粒10~20%,板状刚玉细粉10~20%,大结晶镁砂细粉1~9%,高纯富铝尖晶石细粉5~15%,高纯硅微粉1~10%,进口多峰α-Al2O3微粉2~10%,金属硅1~4%,结合剂:聚磷酸盐1~5%、聚糖1~3%。本发明机压无碳刚玉尖晶石钢包衬砖采用有机-无机复合结合系统,高压湿碾混炼,高压成型,密度高,在高温下热稳定性好、耐钢水和渣的侵蚀,不污染钢水,而且生产效率可以大幅提高,可广泛应用于各种钢包,尤其是精练低碳钢和超低碳钢钢包。
搜索关键词: 一种 机压无碳 刚玉 尖晶石 钢包 及其 制备 方法
【主权项】:
 机压无碳刚玉尖晶石钢包衬砖,其特征是:其组分按重量百分比配比如下:板状刚玉颗粒30~50%,高纯富铝尖晶石颗粒10~20%,板状刚玉细粉10~20%,大结晶镁砂细粉1~9%,高纯富铝尖晶石细粉5~15%,高纯硅微粉1~10%,进口多峰α‑Al2O3微粉2~10%,金属硅1~4%,结合剂:聚磷酸盐1~5%、聚糖 1~3%。
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