[发明专利]导热性树脂组合物

摘要

导热性树脂组合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2个SiH基的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，R为1价烃基或烷氧基；（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的无机填充剂；（C）具有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷；和（D）铂或铂化合物。本发明的导热性树脂组合物在室温附近具有抑制半导体封装件的翘曲的程度的硬度、强度，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制翘曲。

主权项

1.导热性树脂组合物，其特征在于，含有（A）（a）下述通式（1）表示的在1分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物：100质量份，式中，R独立地为未取代或被卤素原子、氰基或缩水甘油氧基取代的碳数1～12的1价烃基或碳数1～6的烷氧基；（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的至少1种的无机填充剂：100～2,000质量份；（C）1分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：（与硅原子键合的氢原子的个数的合计）/（（A）成分中的加成反应性碳-碳双键的个数的合计）成为0.5～3.0的量；和（D）从铂和铂化合物中选择的催化剂：相对于（A）成分100质量份，以铂原子计，成为0.1～500ppm的量。