[发明专利]一种铝基板沉铜板电封边的方法在审
| 申请号： | 201310486965.1 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103517565A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 邓昱 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种铝基板沉铜板电封边的方法，其中，包括步骤：a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；b、在铜箔上涂布一层导热胶；c、将铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；d、对裁边后的板料进行沉铜板电。本发明只需用涂布机对铜箔涂布导热胶，而不用对铝基板的四条边一一进行封边，平均一分钟可以涂布40张，大大提高了生产效率，并且导热胶最高温度可承受500℃的高温，同时具有很好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板沉 铜板 电封边 方法 | ||
【主权项】：
一种铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，包括步骤：a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；b、在铜箔上涂布一层导热胶；c、将涂有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；d、对裁边后的板料进行沉铜板电。
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