[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置及其制造方法，能够提高半导体装置的可靠性。半导体装置(1)具有将形成在半导体芯片(2)的正面(2a)的源极焊盘(2SP)和引脚(4S)电连接的金属夹(金属板7)。金属夹(7)具有芯片连接部(7C)，经由导电性接合材料(8C)与源极焊盘(2SP)电连接；引脚连接部(7L)，经由导电性接合材料(8L)与引脚(4S)电连接；中间部(7H)，位于芯片连接部(7C)和引脚连接部(7L)之间。并且，在中间部(7H)和芯片连接部(7C)之间设置具有剪切面(D1b、D1c)阶梯部(D1)，该剪切面(D1b、D1c)夹着连接部D1a并彼此配置在相反侧。

主权项

一种半导体装置，具有：金属制的芯片搭载部，其具有芯片搭载面；半导体芯片，具有形成第1电极及第2电极的正面以及位于上述正面的相反侧并形成第3电极的背面，该半导体芯片经由第1导电性接合材料搭载到上述芯片搭载部；第1引脚，配置成与上述芯片搭载部分离，并与上述第1电极电连接；第2引脚，配置成与上述芯片搭载部及上述第1引脚分离，并与上述第2电极电连接；金属板，具有经由第2导电性接合材料与上述第2电极电连接的芯片连接部、经由第3导电性接合材料与上述第2引脚电连接的引脚连接部以及位于上述芯片连接部和上述引脚连接部之间的中间部，该金属板将上述第2电极和上述第2引脚电连接；以及密封体，通过树脂将上述芯片搭载部的一部分、上述半导体芯片、上述第1引脚和第2引脚各自的一部分及上述金属板密封，上述金属板在平面视图中沿着第1方向从上述半导体芯片的上述第2电极上依次配置上述芯片连接部、上述中间部及上述引脚连接部，上述金属板具有沿着上述第1方向配置且彼此相对的第1侧面及第2侧面，在上述中间部和上述芯片连接部之间设置第1阶梯部，上述第1阶梯部形成为连接上述第1侧面及第2侧面，上述中间部的下表面配置在比上述芯片连接部的下表面距上述芯片搭载面更高的位置上，上述第1阶梯部具有：第1连接部，连接上述中间部和上述芯片连接部；第1剪切面，形成为从上述第1连接部的下端朝向上述半导体芯片的上述正面，与上述芯片连接部的下表面相连；和第2剪切面，形成为从上述第1连接部的上端朝向与上述半导体芯片相反的方向，与上述芯片连接部的上表面相连，上述芯片连接部的上述第1侧面的一部分及上述第2侧面的一部分被上述第2导电性接合材料覆盖。