[发明专利]表面组装元器件用料盘无效
| 申请号： | 201310487466.4 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103533822A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨俊民 | 申请（专利权）人： | 苏州市国晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了表面组装元器件用料盘，包括料盘本体，设置在料盘本体内部中心的内缠绕环，其特征在于，在料盘本体外表面中心还设置有外缠绕环，所述内缠绕环和料盘本体上设置有供料带插入到外缠绕环中心的缺口，所述外缠绕环设置有供料带插出的缺口，料带始端穿过内缠绕环、料盘本体、外缠绕环的缺口缠绕在外缠绕环上，料带末端缠绕在内缠绕环上。结构简单，操作简捷，方便从料带的始端和末端分别取料，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 组装 元器件 用料 | ||
【主权项】：
表面组装元器件用料盘，包括料盘本体，设置在料盘本体内部中心的内缠绕环，其特征在于，在料盘本体外表面中心还设置有外缠绕环，所述内缠绕环和料盘本体上设置有供料带插入到外缠绕环中心的缺口，所述外缠绕环设置有供料带插出的缺口，料带始端穿过内缠绕环、料盘本体、外缠绕环的缺口缠绕在外缠绕环上，料带末端缠绕在内缠绕环上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市国晶电子科技有限公司，未经苏州市国晶电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310487466.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
