[发明专利]载带的制造方法有效
申请号: | 201310488669.5 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103771024A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 福田谦一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65D85/86 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种载带的制造方法,可制造出能更多地收纳电子元器件且在安装工序中的操作性优异的结构的载带。在作为载带(11)的端部(11A)的位置处,设置有没有收纳电子元器件(P)的非收纳部位(18A),在所述非收纳部位(18A)处,在带主体(16)上形成膜非粘附部(28A),并在膜非粘附部(28A)处,将带主体(16)及盖膜(17)切断。由于能在不将带主体(16)切下的情况下将电子元器件(P)收纳在载带(11)上,因此,能增加电子元器件(P)的收纳个数。此外,通过形成卷曲部(17A),就能容易地将盖膜(17)剥落。 | ||
搜索关键词: | 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种载带的制造方法,所述载带具有:带主体,该带主体具有多个凹部;电子元器件,该电子元器件收纳在多个所述凹部中的各凹部内;以及盖膜,该盖膜粘附在所述带主体上,以将多个所述凹部的开口侧堵塞,其特征在于,所述载带的制造方法包括:电子元器件供给工序,在该电子元器件供给工序中,在所述带主体上设置收纳电子元器件的收纳部位及没有收纳电子元器件的非收纳部位;膜供给工序,在该膜供给工序中,在所述收纳部位处,通过将所述盖膜粘附在所述带主体上来设置膜粘附部,并且在所述非收纳部位处,通过将所述盖膜覆盖在所述带主体上,而不是粘附在所述带主体上来设置膜非粘附部;以及切断工序,在该切断工序中,在所述膜非粘附部处,将所述带主体及所述盖膜切断。
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