[发明专利]真空贴合设备及贴合方法在审
| 申请号： | 201310492207.0 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN104339813A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈柏宏;陈煜庭;陈宏一 | 申请（专利权）人： | 盟立自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种真空贴合设备及贴合方法，其是以磁铁构成用于附加电路板状模块的承载座的一部分，而通过所述磁铁将所述板状模块磁吸至所述承载座上。本发明除了可以改善现有以吸盘吸持板状模块所产生的偏移、增加对位的精度而提供可靠的贴合质量以外，更因为其装置价格低廉而可以降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 贴合 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种真空贴合设备，用于对一板状模块及一基板进行贴合，其特征在于，所述真空贴合设备包括：一对位压合系统，用于对准所述板状模块与所述基板的相对位置而后进行压合，所述对位压合系统包括：一下部承载座，用以承载所述板状模块；以及一上部承载座，用以承载所述基板；一壳体，所述壳体内部具有一腔室，所述下部承载座及所述上部承载座容置于所述壳体的所述腔室内；以及一抽真空装置，连通于所述腔室，所述抽真空装置用于对所述腔室进行抽真空，其中所述下部承载座的至少一区域是由磁铁构成，用以磁吸所述板状模块。
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