[发明专利]一种过孔设计方法在审

专利信息
申请号: 201310492296.9 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN103533782A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 王林 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42;H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种过孔设计方法,属于电子产品领域,该方法涉及多层PCB板,连接线路、阻断线路、目标线路、连接过孔和目标过孔,方法步骤如下:当多层PCB板上的连接线路与目标线路之间存在阻断线路,使得连接线路和目标线路无法连接时,将连接过孔倾斜设置,使连接过孔与垂直设置的目标过孔连通,从而达到连接线路和目标线路连接的目的。本发明的过孔设计方法和现有技术相比,具有设计合理、易于加工、等特点,有效的降低了设计难度,减少了成本,保证了产品质量。
搜索关键词: 一种 设计 方法
【主权项】:
一种过孔设计方法,其特征在于,所述方法涉及多层PCB板,连接线路、阻断线路、目标线路、连接过孔和目标过孔,方法步骤如下:当多层PCB板上的连接线路与目标线路之间存在阻断线路,使得连接线路和目标线路无法连接时,将连接过孔倾斜设置,使连接过孔与垂直设置的目标过孔连通,从而达到连接线路和目标线路连接的目的。
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