[发明专利]一种制备新型铜合金材料层及薄膜的方法

摘要

本发明是提供一种制备新型铜合金材料层及薄膜的方法，搭配做在玻璃或者PET上面的透明导电膜，形成触控面板(基材/ITO/Cu/Cu-alloy的基础薄膜结构。薄膜可以在低温(<150℃)状态下溅镀成膜，符合玻璃及各种可挠性基材得使用，纯铜的溅镀确保了导线的低电阻，搭配上表面的铜合金镀膜增加导线的耐候性，形成一种低成本、低电阻、耐候性良好的薄膜结构，电阻值可维持于6x10-6Ωcm以下，符合触控屏及薄膜光电池的上电极或者导线的生产需求。

主权项

一种制备新型铜合金材料层及薄膜的方法，铜合金材料层从下至上依次为导电氧化铟锡薄膜层或导电氧化铟锌薄膜层、纯铜、纯铝或者纯银薄膜层、铜合金薄膜层；其特征在于：导电氧化铟锡薄膜层的材料中氧化锡质量分数含量为3‑45%，余量为氧化铟，导电氧化铟锌薄膜层的材料中氧化锌质量分数含量为5‑45%，余量为氧化铟；将上述原料分别使用氧化锆球、纯水及分散剂羧酸盐类研磨充分混合，研磨时间24小时，然后将浆料灌入的多孔性模具中，经过干燥后脱膜形成三元氧化物混合的低密度胚体，然后经过1400‑1550℃的高温烧结，即能形成溅镀用高密度靶材胚体，经切割与表面研磨成氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)靶材；采用多层结构设计，首先在玻璃或可挠性PET基板上先溅镀15‑150nm的氧化铟锡或者氧化铟锌薄膜，接着溅镀15‑500nm的纯铜、纯铝、或者纯银薄膜，最后在溅镀10‑100nm的铜合金薄膜，形成多层堆栈结构的薄膜，使得薄膜在<150℃状态下溅镀成膜。