[发明专利]一种全塑导热绝缘型LED日光灯制作方法在审
| 申请号： | 201310495318.7 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104565888A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 施云晧 | 申请（专利权）人： | 上海宇明光电材料技术有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;H01L33/62;F21V29/85;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于LED日光灯照明范畴。由丝网印刷技术，将导电银胶印制在导热绝缘塑料基座平面上，形成的电路。去除了常规铝基板及玻璃纤维绝缘层，将LED芯片直接焊接导电银胶电路上，迅速将LED芯片产生的热量，从导热绝缘塑料基座传至空气中，有效地降低了LED芯片温度，解决了LED芯片光衰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 led 日光灯 制作方法 | ||
【主权项】：
LED日光灯使用全塑导热绝缘材料，其特征在于LED芯片直接焊接在由丝网印刷技术，将导电银胶印制在导热绝缘塑料基座平面上，形成的电路。
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