[发明专利]元件安装系统和元件安装方法有效
申请号: | 201310495638.2 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN103857273B | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 永井大介;伊藤克彦;中岛诚 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 穆德骏,谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种元件安装系统和元件安装方法,以表面安装元件和插入元件双方为对象,能够高精度且简便地进行装配位置校正。将在元件装配作业之前执行的与焊锡印刷位置和插入孔的位置相关的检查的检查结果作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出,执行基于焊锡印刷位置数据校正接合元件的安装位置的安装位置校正处理,并且执行基于插入孔位置数据校正引线向插入孔的插入位置的插入位置校正处理,将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出,在元件装配工序中基于装配位置校正数据执行接合元件向基板的安装和引线向基板的插入。 | ||
搜索关键词: | 元件 安装 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种元件安装系统,进行将接合元件和插入元件装配到基板的元件装配作业,所述接合元件在设定于所述基板的元件装配位置被焊锡接合,所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引线,其特征在于,所述元件安装系统具备:检查构件,在所述元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的所述基板上的焊锡印刷位置和所述插入孔的位置相关的检查,将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出;元件装配构件,执行所述接合元件向所述焊锡印刷后的基板的安装以及所述引线向所述插入孔的插入;以及装配位置校正构件,执行安装位置校正处理和插入位置校正处理,并将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出,所述安装位置校正处理基于所述焊锡印刷位置数据对所述元件装配构件将所述接合元件向所述基板安装的安装位置进行校正,所述插入位置校正处理基于所述插入孔位置数据对所述元件装配构件将所述引线向所述插入孔插入的插入位置进行校正,所述元件装配构件基于所述装配位置校正数据执行所述接合元件向所述基板的安装和所述引线向所述基板的插入。
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