[发明专利]元件安装系统和元件安装方法有效

专利信息
申请号: 201310495638.2 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN103857273B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 永井大介;伊藤克彦;中岛诚 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 穆德骏,谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种元件安装系统和元件安装方法,以表面安装元件和插入元件双方为对象,能够高精度且简便地进行装配位置校正。将在元件装配作业之前执行的与焊锡印刷位置和插入孔的位置相关的检查的检查结果作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出,执行基于焊锡印刷位置数据校正接合元件的安装位置的安装位置校正处理,并且执行基于插入孔位置数据校正引线向插入孔的插入位置的插入位置校正处理,将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出,在元件装配工序中基于装配位置校正数据执行接合元件向基板的安装和引线向基板的插入。
搜索关键词: 元件 安装 系统 方法
【主权项】:
一种元件安装系统,进行将接合元件和插入元件装配到基板的元件装配作业,所述接合元件在设定于所述基板的元件装配位置被焊锡接合,所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引线,其特征在于,所述元件安装系统具备:检查构件,在所述元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的所述基板上的焊锡印刷位置和所述插入孔的位置相关的检查,将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出;元件装配构件,执行所述接合元件向所述焊锡印刷后的基板的安装以及所述引线向所述插入孔的插入;以及装配位置校正构件,执行安装位置校正处理和插入位置校正处理,并将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出,所述安装位置校正处理基于所述焊锡印刷位置数据对所述元件装配构件将所述接合元件向所述基板安装的安装位置进行校正,所述插入位置校正处理基于所述插入孔位置数据对所述元件装配构件将所述引线向所述插入孔插入的插入位置进行校正,所述元件装配构件基于所述装配位置校正数据执行所述接合元件向所述基板的安装和所述引线向所述基板的插入。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310495638.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top