[发明专利]具有肖特基源LDMOS的半导体器件及制造方法有效

专利信息
申请号: 201310497151.8 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN103500757B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 李瑞钢;赵一兵;张耀辉;吴菲 申请(专利权)人: 苏州智瑞佳电子技术有限公司
主分类号: H01L29/47 分类号: H01L29/47;H01L21/28
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)32239 代理人: 丁秀华
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有肖特基源LDMOS的半导体器件,包括重掺杂P型衬底或P+衬底、在重掺杂P型衬底或P+衬底上生长的P阱/外延、形成在P阱/外延中的P型扩散区、形成在P阱/外延中且与P型扩散区保持间隔的N阱/LDD、以及穿过P型扩散区并伸入到重掺杂P型衬底或P+衬底且与P型扩散区形成肖特基结的金属源极。本发明有效降低了源极串联电阻,利用金属本身的导电为器件沟道提供充足的载流子,可明显提高器件的增益,驱动电流和高频性能。
搜索关键词: 具有 肖特基源 ldmos 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
一种具有肖特基源LDMOS的半导体器件,其特征在于其包括:重掺杂P型衬底、在重掺杂P型衬底上生长的P阱/外延、形成在P阱/外延中的P型扩散区、形成在P阱/外延中且与P型扩散区保持间隔的N阱/LDD、以及穿过P型扩散区并伸入到重掺杂P型衬底且与P型扩散区形成肖特基结的金属源极,所述金属源极采用Tb材料、或Er材料、或Yb材料。
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