[发明专利]具有内置自维护块的集成电路芯片的堆叠芯片模块有效
| 申请号： | 201310497590.9 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103779332A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | K.W.戈尔曼;K.芒达尔;S.塞苏拉曼 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/525;G11C29/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了合并了具有可集成和可自动重新配置的内置自维护块（即，内置自测试（BIST）电路或内置自修复（BISR）电路）的集成电路（IC）芯片的堆叠的堆叠芯片模块。内置自维护块在堆叠中的IC芯片之间的集成允许以模块级别来服务（例如，自测试或自修复）功能块。内置自维护块的自动重新配置还允许即使在与给定IC芯片上的给定内置自维护块相关联的一个或多个控制器已被确定为有缺陷时（例如，在先前的晶元级别服务期间）也以模块级别来服务在堆叠中的任何IC芯片上的功能块。还公开了制造和服务这种堆叠芯片模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 维护 集成电路 芯片 堆叠 模块 | ||
【主权项】：
一种堆叠芯片模块，包括集成电路芯片的堆叠，所述堆叠中的每个所述集成电路芯片包括：功能块；自维护块，包括：对所述功能块服务的内置自维护电路，所述服务包括晶元级别服务和模块级别服务；用于所述内置自维护电路的控制器；与所述控制器通信的重新配置电路；以及多个互连结构，将所述重新配置电路电连接至所述堆叠中任何相邻的集成电路芯片的任何相邻的重新配置电路，以允许所述重新配置电路自动地和有选择地启用所述控制器和在所述堆叠中的所述集成电路芯片中的另一个集成电路芯片上的另一控制器中的一个来在所述模块级别服务期间与所述内置自维护电路协作来操作。
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