[发明专利]化学镀产品及其成型方法在审
申请号: | 201310498044.7 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN104561953A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 张俊毅;苏伟豪;李锦旺;陈政龙 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C23C18/18;C23C28/02 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 215316 江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种化学镀产品及其成型方法,所述化学镀产品是通过化学方法成型,其包括绝缘件及位于绝缘件上的金属镀层,金属镀层包括通过涂布触媒形成有预镀范围及覆盖在涂布触媒上的化学铜。本发明通过在绝缘件上作涂布触媒确认预镀范围,相对现有的镭雕技术,可减少镭雕设备,降低制造成本,且涂佈触媒也可便于准确确定预镀产品的结构。 | ||
搜索关键词: | 化学 产品 及其 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种化学镀产品,通过化学方法成型,其特征在于:所述化学镀产品包括绝缘件及位于绝缘件上的金属镀层,金属镀层包括通过涂布触媒形成有预镀范围及覆盖在涂布触媒上的化学铜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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