[发明专利]多层板的散热结构和制造该结构的方法无效
| 申请号： | 201310498883.9 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103781274A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 原芳道;山本敏久;山中隆广;龟山浩二;小林裕次 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;韩炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种散热结构，包括多层板（12）和用于发散在多层板内包含的电子装置（Qa、Qb、Qc和Qd）所产生的热的散热器（14）。该多层板具有层叠在一起的多个基部分（121-125）并且由电绝缘材料构成。在电子装置和散热器之间设置的基部分没有由导电材料制成的层间连接导体并且用作电绝缘层来提供电子装置和散热器之间的电隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 散热 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热结构，包括：多层板（12），具有沿层叠方向的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及散热器（14），位于所述多层板的第一表面侧，其中，所述多层板包括电子装置（Qa，Qb，Qc，Qd）、电绝缘层（125）和由电绝缘材料制成的多个基部分（121‑124），所述电子装置包含在所述多个基部分中，所述绝缘层和所述多个基部分被层叠在一起、以通过如下方式形成所述多层板：该方式使得所述多个基部分中的第一个限定所述多层板的所述第一表面，所述绝缘层限定所述多层板的所述第二表面，所述多个基部分的每一个具有沿所述层叠方向贯穿该基部分而延伸的层间连接导体，所述层间连接导体由导电材料制成并且连接到所述电子装置，所述多个基部分中的至少一个具有连接到所述层间连接导体的导电图案，以及所述绝缘层不具有层间连接导体并且沿所述层叠方向位于所述电子装置和所述散热器之间。
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