[发明专利]印刷布线板及印刷布线板的制造方法

摘要

本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层（38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。

主权项

一种印刷布线板的制造方法，其包含以下步骤：在支撑板的至少一个面上形成下部金属箔；在所述下部金属箔上形成下部绝缘层；在所述下部绝缘层上层叠芯部金属层，对该芯部金属层进行构图来形成芯部导体层；在所述芯部导体层和所述下部绝缘层上形成上部绝缘层；在所述上部绝缘层上层叠上部金属箔；剥离所述支撑板，形成具有所述下部绝缘层和所述上部绝缘层的核心基板；以及在所述核心基板上形成由绝缘层和导体层构成的积层，在所述印刷布线板的制造方法中，所述芯部金属层比所述下部金属箔和所述上部金属箔中的任意一个都厚。