[发明专利]表贴元器件引脚去氧化方法有效
申请号: | 201310500604.8 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN103560089B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 王飞;舒斌;程武奎;刘汉平 | 申请(专利权)人: | 中船重工西安东仪科工集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01C17/28;H01G13/00 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人: | 陈星 |
地址: | 710065*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提出了一种表贴元器件引脚去氧化方法,采用助焊剂涂覆氧化管脚,在一定温度下利用化学反应过程去除表贴元器件引脚表面氧化层,然后用酒精反复漂洗并进行除湿处理。本发明采用ALPHA FLUX A88型助焊剂,通过特定温度条件下的化学反应,助焊剂腐蚀金属表面,将器件引脚表面的离子氧化物腐蚀下来,而且在该特定温度条件下,助焊剂中活化剂活性最强,可显著促进引脚表面氧化物发生化学反应并剥离离子污染物以便清洁金属表面和促进润湿能力。 | ||
搜索关键词: | 元器件 引脚 氧化 方法 | ||
【主权项】:
一种表贴元器件引脚去氧化方法,其特征在于:采用以下步骤:步骤1:采用涂刷工具将ALPHA FLUX A88型助焊剂涂覆在表贴元器件的引脚上,其中涂覆过程中需进行静电防护;步骤2:将涂有助焊剂的表贴元器件平放在托盘上,当干燥箱内温度达到115±3℃时,将表贴元器件随同托盘一同放入干燥箱中,并将干燥箱升温,当干燥箱内温度升至125±3℃时,将表贴元器件随同托盘一同取出;在表贴元器件降至室温后,将表贴元器件在无水乙醇中刷洗,清除表贴元器件表面的助焊剂;再将表贴元器件放置在托盘上自然晾干;步骤3:将表贴元器件随同托盘放入干燥箱中,干燥箱升温至115±5℃,并保温24小时进行除湿处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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