[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201310503960.5 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN103779109A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 原田裕之;板谷昌治 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G11/74 | 分类号: | H01G11/74;H01G11/82;H01G11/80;H01G11/84 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在具备外部端子构件、和将外部端子构件的规定表面侧作为露出部的同时与该外部端子构件接触的绝缘部的电子部件中,在将熔化焊料赋予外部端子构件时,有时绝缘部的一部分熔化或者裂缝进入绝缘部。本发明的外部端子构件(23)的露出部(27)由基底镀覆膜(32)和外层镀覆膜(33)提供,该基底镀覆膜由镍系金属构成,该外层镀覆膜形成在基底镀覆膜(32)上,由金或者锡系金属构成。外层镀覆膜(33)形成为厚度的比较薄的区域(36)包围厚度比较厚的区域(37)。在薄的区域(36)中,焊料润湿性良好的金属自身的量少,此外基底镀覆膜(32)易于被氧化。其结果,在外部端子构件(23)的露出部(27)的周缘部,焊料润湿性降低,能够抑制焊料的润湿扩展。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
【主权项】:
一种电子部件,具备:外部端子构件,其由导电性金属构成;和绝缘部,其将所述外部端子构件的规定的表面侧作为露出于外部的露出部,同时与该外部端子构件接触,所述电子部件通过对所述外部端子构件的所述露出部赋予焊料来进行安装,所述电子部件的特征在于,所述外部端子构件的所述露出部由基底镀覆膜和外层镀覆膜来提供,该基底镀覆膜由镍或者镍合金构成,该外层镀覆膜在所述基底镀覆膜之上形成,由金或锡或者含有这些金属的至少一种的合金构成,所述外层镀覆膜形成为其厚度比较薄的区域包围其厚度比较厚的区域。
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