[发明专利]硅麦克风及其应用产品的封装结构

摘要

本发明提供了一种硅麦克风及其应用产品的封装结构，硅麦克风包括外壳和线路板，外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在封装结构内部的线路板表面安装有MEMS芯片，并且在封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，在声孔的外部周围表面上设置有深颜色涂层；并且，声孔设置在线路板或者外壳上；设置在线路板上的声孔的外部周围表面上的涂层为设置在线路板表面的阻焊剂；在线路板的外部表面设置有与硅麦克风的外部电路电连接的焊盘。本发明仅通过在硅麦克风外表面的声孔周围设置能够吸收光线的深色涂层的方式实现很好的降光噪效果，设计简单并且易于实现，不会增加产品的生产成本和尺寸，并且对产品的拾音效果不会产生影响。

主权项

一种硅麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构内部的线路板表面安装有MEMS芯片，并且在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于，在所述声孔的外部周围表面上设置有深颜色涂层；并且，所述声孔设置在所述线路板或者所述外壳上；设置在所述线路板上的声孔的外部周围表面上的涂层为设置在所述线路板表面的阻焊剂；在所述线路板的外部表面设置有与所述硅麦克风的外部电路电连接的焊盘。