[发明专利]宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线

摘要

本发明提供的是一种宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线。包括地板、底层介质层、探针、主振贴片、中间介质层、寄生贴片和顶层介质覆盖层，三层介质层依次叠加，地板位于底层介质层下，寄生贴片位于中间介质层的上表面，主振贴片位于底层介质层的上表面，探针与主振贴片相切构成馈电结构，探针顶端与主振贴片在同一平面，探针顶端圆面相切于主振贴片的长边，探针的中心轴与主振贴片的长边对称轴的距离等于馈电探针的中心轴与主振贴片的短边对称轴的距离，主振贴片与寄生贴片相互平行且二者的对称轴重合。本发明完全满足毫米波段宽频带高增益无线通信的要求，具有频带宽、增益高、馈电方式新颖、馈电结构简单、整体结构简单等优点。

主权项

一种宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，包括地板、底层介质层、探针、主振贴片、中间介质层、寄生贴片和顶层介质覆盖层，底层介质层、中间介质层、顶层介质覆盖层依次叠加，地板位于底层介质层下，寄生贴片位于中间介质层的上表面，主振贴片位于底层介质层的上表面，其特征是：探针与主振贴片相切构成馈电结构，探针顶端与主振贴片在同一平面，探针顶端圆面相切于主振贴片的长边，探针的中心轴与主振贴片的长边对称轴的距离等于馈电探针的中心轴与主振贴片的短边对称轴的距离，主振贴片与寄生贴片相互平行且二者的对称轴重合。