[发明专利]大型单层陶瓷被动元件带有复合电极层的基片有效
| 申请号： | 201310507397.9 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104576041A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 邱耀弘;邱瑞宝;王国仲 | 申请（专利权）人： | 邱耀弘;邱瑞宝;王国仲 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01C1/14;H01C7/10;H01L41/047 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 中国台湾台北市大安*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种大型单层陶瓷被动元件带有复合电极层的基片，大型单层陶瓷被动元件基片为正方形或正圆片的结构体，通过陶瓷注射成形技术将以下特征制作出来，含：两侧具有电极凸台、圆角化的电极凸台边缘、电极凸台与基片本体交接处以及基片本体的边缘，经过复合脱黏法、气氛与压力控制烧结后，再采用低温真空溅镀布施复合电极层，成为一种大型单层陶瓷被动元件带有复合电极层的基片。 | ||
| 搜索关键词： | 大型 单层 陶瓷 被动 元件 带有 复合 电极 | ||
【主权项】：
一种大型单层陶瓷被动元件带有铜电极的基片，该大型单层陶瓷被动元件基片造型为正方形或正圆片的结构体，通过陶瓷注射成形技术将特征制作出来，其特征在于包含：两侧具有电极凸台、圆角化的电极凸台边缘、本体交接处与基片本体的边缘，经过复合脱黏、气氛与压力控制烧结后，再采用低温真空溅镀布施铜电极，成为一种大型单层陶瓷被动元件带有铜电极的基片。
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