[发明专利]免焊接端子的功率模块有效
| 申请号： | 201310508127.X | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103531555A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01R4/48 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种免焊接端子的功率模块，端子包括上部具有弹性的连接部分和带有轴肩的主体部分，端子的底面为齿形底面；外壳上设有对各端子主体部分进行导向的插孔，各插孔顶部具有与各端子轴肩对应的沉台，各端子设置在外壳各自对应的插孔内，端子的轴肩设置在沉台上，弹性绝缘压垫设置在外壳上部，盖板卡接安装在外壳上并压接在弹性绝缘压垫上，各端子穿过弹性绝缘压垫上各自对应的端子孔及盖板上各自对应的端子孔，弹性绝缘压垫压在各端子的轴肩处，将端子底部的齿形底面压接在覆金属陶瓷基板上，各端子的连接部分与驱动电路板的端子孔弹性相接。本发明结构合理，端子无需焊接，装配后各端子能与覆金属陶瓷基板可靠连接，工艺性好。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 端子 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种免焊接端子的功率模块，包括外壳（3）、复数个端子(1)、连接在外壳（3）底部的覆金属陶瓷基板（5）以及安装在外壳（3）上的盖板（2），其特征在于：所述端子(1)包括上部具有弹性的连接部分（1‑1）和带有轴肩（1‑2）的主体部分，端子（1）的底面为齿形底面（1‑3）；所述外壳（3）上设有对各端子（1）主体部分进行导向的插孔（3‑4），各插孔（3‑4）顶部具有与各端子（1）轴肩（1‑2）对应的沉台（3‑5），各端子(1)设置在外壳（3）各自对应的插孔（3‑4）内，且端子（1）的轴肩（1‑2）设置在沉台(3‑5)处，弹性绝缘压垫（4）设置在外壳（3）上部，盖板（2）卡接安装在外壳（3）上并压接在弹性绝缘压垫（4）上，各端子（1）穿过弹性绝缘压垫（4）上各自对应的端子孔（4‑1）及盖板（2）上各自对应的端子孔（2‑1），弹性绝缘压垫（4）压在各端子（1）的轴肩（1‑2）上，将端子（1）底部的齿形底面（1‑3）压接在覆金属陶瓷基板（5）上，各端子（1）的连接部分（1‑1）与驱动电路板（6）的端子孔（6‑1）弹性相接。
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