[发明专利]一种带或未带氧化层的金相试样的制样方法有效
| 申请号： | 201310508755.8 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103543054A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 岳增武;李辛庚;王学刚;闫风洁;樊志彬;郭凯;肖世荣;张都清;邵明星 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网山东省电力公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 袁敬清 |
| 地址： | 250003 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带或未带氧化层的金相试样的制样方法，属于金相试样的制样技术领域。未带氧化层的金相试样，取样之后进行化学镀镍，然后再将试样进行镶嵌；其边缘可获得良好的导电性，从而获得满意的图像。带有氧化层的金属试样，取样之后利用溅射镀膜机在试样表面镀金，然后进行化学镀镍，再将试样进行镶嵌。利用溅射镀膜机在带有氧化层的金属试样表面镀金以后，试样表面覆盖着一层细小颗粒状的金，这种表面本身处于活化状态，不需要进行催化处理就可进行化学镀镍，当试样放入化学镀液后，沉积反应立即发生。实验证明，经过溅射喷镀金后的带氧化层的试样，在酸性化学镀液和碱性化学镀液中均可顺利地进行化学镀镍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 金相 试样 方法 | ||
【主权项】：
一种未带氧化层的金相试样的制样方法，其特征在于，取样之后在试样表面进行化学镀镍，然后再将试样进行镶嵌。
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