[发明专利]修调电阻控制装置及使用该装置的晶圆测试系统有效

专利信息
申请号: 201310510848.4 申请日: 2013-10-25
公开(公告)号: CN103531576A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 王钊 申请(专利权)人: 无锡中星微电子有限公司
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;H01L21/67;G01R31/26
代理公司: 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人: 戴薇
地址: 214028 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种修调电阻控制装置及使用该装置的晶圆测试系统,其中,所述修调电阻控制装置包括:多个依次相连的电压源,相邻两个电压源之间通过各自的相同电极相连;多个依次串联的电容,每个电容与其对应的电压源并联;多个修调开关和多个探针;其中相连接的每两个电容的中间节点通过一个修调开关与一个探针相连,最外侧的电容的未与其他电容连接的连接端通过一个修调开关与一个探针相连。与现有技术相比,本发明中的修调电阻控制装置及其使用该装置的晶圆测试系统包括N个依次相连的电压源且相邻两个电压源之间通过各自的相同电极相连,使其可以同时熔断修调电阻中的多个熔丝,从而缩短晶圆测试时间。
搜索关键词: 电阻 控制 装置 使用 测试 系统
【主权项】:
一种修调电阻控制装置,其特征在于,其包括:多个依次相连的电压源,相邻两个电压源之间通过各自的相同电极相连;多个依次串联的电容,每个电容与其对应的电压源并联;多个修调开关和多个探针;其中相连接的每两个电容的中间节点通过一个修调开关与一个探针相连,最外侧的电容的未与其他电容连接的连接端通过一个修调开关与一个探针相连。
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