[发明专利]一种双层柔性电路板无效
申请号: | 201310510896.3 | 申请日: | 2013-10-26 |
公开(公告)号: | CN103596355A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 丛国芳 | 申请(专利权)人: | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 黄明哲 |
地址: | 213300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种双层柔性电路板,具有如下的结构:包括第一柔性电路板和第二柔性电路板,所述第一柔性电路板是单面柔性电路板,其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔;第二柔性电路板是双面柔性电路板,其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层,以及第二对位孔;其中,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂结合在一起。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
一种双层柔性电路板,具有如下的结构:包括第一柔性电路板和第二柔性电路板,所述第一柔性电路板是单面柔性电路板,其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔;第二柔性电路板是双面柔性电路板,其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层,以及第二对位孔;其中,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂结合在一起。
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