[发明专利]有机EL装置的制造方法、有机EL装置、电子设备有效

专利信息
申请号: 201310511555.8 申请日: 2013-10-25
公开(公告)号: CN103794739B 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 中村久寿;岩田信一;渥美诚志;花村雄基;赤川卓 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L21/56;H01L27/32
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 舒艳君,李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够使连接用端子高精度地且以较高的生产性暴露的有机EL装置的制造方法、有机EL装置以及具备该有机EL装置的电子设备。本应用例的有机EL装置的制造方法具备覆盖多个有机EL元件以及连接用端子而形成密封层的工序(步骤S1);形成作为覆盖密封层的有机层的彩色滤光片的工序(步骤S2);以在彩色滤光片中与连接用端子重叠的部分形成到达密封层的开口部的方式对彩色滤光片进行图案化的工序(包括于步骤S2);以及将图案化形成的彩色滤光片作为掩模以连接用端子的至少一部分暴露的方式对密封层进行蚀刻的工序(步骤S3)。
搜索关键词: 有机 el 装置 制造 方法 电子设备
【主权项】:
一种有机EL装置的制造方法,其特征在于,所述有机EL装置的制造方法是具备配置在基板上的多个有机EL元件和连接用端子的有机EL装置的制造方法,该有机EL装置的制造方法具备:覆盖所述多个有机EL元件以及所述连接用端子而形成密封层的工序;形成覆盖所述密封层的有机层的工序;以在所述有机层中的与所述连接用端子重叠的部分形成到达所述密封层的开口部的方式对所述有机层进行图案化的工序;以及将图案化形成的所述有机层作为掩模,并以所述连接用端子的至少一部分暴露的方式对所述密封层进行蚀刻的工序,所述密封层上具有包括一种颜色的着色层的彩色滤光片,所述有机层被形成为所述着色层。
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