[发明专利]研磨装置及研磨方法

摘要

一种研磨装置，具有研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。

主权项

一种研磨装置，其特征在于，具有：研磨台，所述研磨台具有研磨面；顶环，所述顶环被构造成由保持环围绕基板的外周部而保持该基板，并将所述基板向所述研磨面按压，所述顶环在所述研磨台上方的研磨位置以及基板交接位置之间移动自如，用于在所述基板交接位置上的基板交接机构和所述顶环之间交接所述基板；以及清洗部，所述清洗部布置在所述研磨台和所述基板交接机构之间，并且位于在所述顶环的移动路径上的清洗位置，所述清洗部被构造成当所述顶环位于所述清洗位置时向可旋转的所述顶环的下表面喷射清洗液，从而对由该顶环所保持的所述基板与所述顶环的所述下表面一起清洗；其中，所述清洗部具有设有向上的多个喷射口的第1清洗喷嘴，并且所述多个喷射口沿着所述第1清洗嘴的圆周方向等间隔地布置；并且当所述顶环位于所述清洗位置时，所述第1清洗嘴的所述多个喷射口布置在所述保持环的内边缘的正下方，以及布置在所述顶环所保持的所述基板的所述外周部与围绕所述外周部的所述保持环之间所形成的间隙的正下方。