[发明专利]用于功率电子器件散热的微通道散热器有效
| 申请号： | 201310513130.0 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103594430B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 丁桂甫;赵军红;王桂莲;王艳 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，包括上层盖板、散热器外壁、内部流道结构、散热工质、工质入口和工质出口，其中所述上层盖板与待散热芯片相连，所述上层盖板与所述内部流道结构接触，待散热芯片的热量通过所述上层盖板及所述内部流道结构传到所述散热工质中，再通过所述散热工质带出；所述工质出口设置于所述散热器外壁的内侧；所述工质入口设置于偏心位置、远离所述工质出口位置一侧。本发明将温度最低的新鲜散热工质从温度最高的散热面中心区域导入散热器，有利于提高散热器的热交换效率；选择高热导率的金属材料构造微通道散热器，不但散热效率高，而且制造工艺成熟，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 电子器件 散热 通道 散热器 | ||
【主权项】：
一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，其特征在于，包括：上层盖板、散热器外壁、内部流道结构、散热工质、工质入口和工质出口，其中：所述上层盖板与待散热芯片相连，所述上层盖板与所述内部流道结构接触，待散热芯片的热量通过所述上层盖板及所述内部流道结构传到所述散热工质中，再通过所述散热工质带出；所述工质出口设置于所述散热器的一侧；所述工质入口设置在散热器散热面上且偏离散热器中心、远离所述工质出口的一侧；所述工质入口和散热器中心的距离为散热器中心与散热器边缘距离的1/2以内，所述工质出口位于散热器一角，所述工质入口位置所处象限和所述工质出口位置所处象限以散热器中心成中心对称，这样能使芯片整体的最高温度最低。
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