[发明专利]用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件在审
| 申请号： | 201310513372.X | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104557100A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件。该用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法包括以下步骤：对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；在50-95℃的温度下且在4-30MPa的压力下，对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合。本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能将流延片理想地结合到陶瓷基板上，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备理想的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将流延片贴压到 陶瓷 基板上 方法 组件 | ||
【主权项】：
一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；在50‑95℃的温度下，对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合。
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