[发明专利]OLED封装结构有效
申请号: | 201310513430.9 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN103531718A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 张建华;葛军锋;李艺 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种OLED封装结构,包括:上玻璃基板,下玻璃基板,连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料;在所述玻璃封装料的内侧设置遇水放热层。在OLED封装结构的玻璃封装料的内侧设置金属钠层,采用OLED的显示器等发光产品,在使用一段时间内或者是OLED封装工艺很难达到理想要求,玻璃封装料可能会有裂缝或气泡,使得外界的水分子进入OLED密封的内部。当水汽遇到遇水放热层,则会放出大量的热,约500~600,可以把玻璃封装料重新达到熔融状态,具有一定流动性的玻璃封装料把缝隙或其它水汽可通过的区域重新填充并密封,使得OLED器件具有自愈的功能,提高OLED使用寿命。 | ||
搜索关键词: | oled 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种OLED封装结构,其特征在于,包括:上玻璃基板,下玻璃基板,连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料;在所述玻璃封装料的内侧设置遇水放热层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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