[发明专利]OLED器件封装结构有效
| 申请号： | 201310513448.9 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103531719A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张建华;葛军锋;李艺 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种OLED器件封装结构，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述下玻璃基板靠近所述玻璃封装料处开设凹槽。在激光进行封装的时候，激光对玻璃封装料进行加热，玻璃封装料处于熔融状态，在受到上、下玻璃基板的贴合过程中的压力，熔融状态的玻璃封装料流入开设的凹槽中，防止玻璃封装料溢流出玻璃基板，避免OLED器件遭受破坏，提高OLED的封装良品率。 | ||
| 搜索关键词： | oled 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种OLED器件封装结构，其特征在于，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述下玻璃基板靠近所述玻璃封装料处开设凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择
